N|kN : Wir holen mit Montagematerial für Stacks und zur Befestigung, Entwärmung und elektrischen Isolation von Leistungshalbleitern das Beste aus Ihrem Design heraus.)

Um einen möglichst kompakten Wärmestrom zwischen Halbleitern oder zum Kühlkörper fliessen zu lassen, bedarf es klar definierten Montagen. Kontaktflächen müssen mit definierten Kräften/Oberflächen gegeneinander pressen. Homogene, angepasste und reproduzierbare Anpresskräfte, welche bis auf die Halbleiter-Chips wirken, halten das Bauteil kühler und bewahren den Halbleiter vor vorzeitigem Ausfall. Dies erhöht die Zuverlässigkeit des Systems. Zusammen mit unseren Lieferanten haben wir genügend Erfahrung, um auch für anspruchsvolle mechanisch/thermische Anbindungen Lösungen bieten zu können.